ナノ秒レーザーでのプロセス開発および光学設計

（2006年　埼玉県戸田市 新技術研究開発支援補助事業に採択）
レーザー加工のさらなる微細化・高精度化への挑戦を始めました。プローブカードへのレーザー加工を目指し、特殊な光学系を駆使してそれまでの限界を超えた微細加工に挑戦しました。また最大3種類のレーザー発振器を一つのワークに対して照射・加工することのできるシステムを開発。これによってお客さまの加工要求に合わせた最適な加工ノウハウの構築、光学系の提案などをスピーディーに行うことができるようになりました。

自社開発の発振器切り替え式微細・高精度レーザー加工機

短パルスレーザーでの生産性向上・高精度化

（2007年　経済産業省 中小企業・ベンチャー挑戦支援事業に採択）
当時まだ産業利用があまり行われていなかった短パルスレーザーを用い、生産性向上・高精度化に挑戦しました。現在のプローブカード事業につながる基礎を確立することができました。

自社開発の短パルスレーザー加工機

プローブカードのレーザー加工事業化トライアル

（2009年　経済産業省　ものづくり・商業・サービス生産性向上促進補助事業に採択）
プローブカードレーザー加工を事業化すべく、量産への対応を考慮に入れたテスト機を開発しました。現在のプローブカード加工事業につながるレーザー加工機の原型を確立することができました。

自社開発のプローブカード加工量産テスト機

プローブカードレーザー加工のスループット向上

（2013年　経済産業省　ものづくり・商業・サービス生産性向上促進補助事業に採択）
プローブカード事業を拡大するにあたってボトルネックとなるスループット向上に挑戦しました。プローブカード加工に必要な高精度加工とスループット向上の両立にかかわるノウハウを獲得しました。

プローブカードレーザー加工の高精度化

（2016年　中小企業庁　ものづくり・商業・サービス生産性向上促進補助事業に採択）
半導体の微細化進展に伴ってプローブカードに求められる多ピン化（多穴化）・高精度化に対応できる制御技術の開発に挑戦しました。最新のプローブカード加工に最適化したレーザー加工機の原型を開発することができました。

プローブカードレーザー加工の高速化・超高精度化

（2019年　埼玉県　ものづくり技術・製品開発支援事業費補助金に採択）
加工アルゴリズムの変更によりスループットのさらなる高速化（加工スピードアップ）に挑戦しました。新機軸の機構採用によりスループット高速化を実現するとともに、加工品質についてもさらに向上させることができました。