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下記は、わたしたちが30年余にわたるレーザー微細加工経験のなかで加工した事例の一部です。ここにない素材・加工内容をご希望の場合でもお気軽にお問い合わせ下さい。お問い合わせは「レーザー加工お問い合わせ」のボタンをクリックしてご連絡ください。
画像をクリックすると詳細をご覧いただけます。
セラミックス(アルミナ)
微細
Φ40μm/0.2t
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高アスペクト
アスペクト比10 [2.0mmt-Φ200μm]
アスペクト比7.5 [0.635mmt-Φ85μm]
スクライブ
板厚:1.0mmtスポット径:Φ0.15mmスクライブ深さ:0.35mmスクライブピッチ:0.14mm
セラミックス(窒化アルミ)
高速穴
0.635mmt Φ100μm 10,000穴
セラミックス(窒化ケイ素)
微細・高アスペクト
アスペクト比:10 [0.5mmt-Φ50μm]
異形穴
四角穴狭角化 板厚:250㎛ 穴径:55㎛×55㎛ ピッチ:90㎛(壁厚35㎛) 角R≦5㎛
四角穴断面形状 板厚:300㎛ 穴径:50㎛×50㎛(アスペクト比:6) ピッチ:80㎛
プローブカードではできるだけピンの断面積を増やし、許容電流値を高くする必要があります。そのためには四角穴では四隅の角をできるだけとがらせ、より大きなサイズのピンを通せるようしないといけません。わたしたちは最新のレーザーと特殊な光学系を導入することで四隅の角Rを狭角化することに成功しました。
断面写真
板厚:1.0㎜ 穴径:φ50㎛(アスペクト比:20) ピッチ:100㎛(最薄壁厚50㎛)
一般的にレーザー加工では入射側の穴径よりも出射側の穴径が小さくなる、テーパーがつくためアスペクト比(加工する板厚が入射側の穴径の何倍あるか)の高い加工は困難です。わたしたちは特殊な光学系を用い、アスペクト比20もの高アスペクト比加工に成功しました。高アスペクト比加工ができないために本来必要な板厚より薄い基板を重ねて使っておられたお客さまにも、1枚の厚い基板を加工することで高強度・高精度・低コストを実現できます。
狭ピッチ
四角穴 板厚:380㎛ 穴径:42㎛×42㎛ ピッチ:50㎛(壁厚8㎛)
プローブカードのピン数を増やすためにはピッチをできるだけ詰めなければなりません。ピッチを詰めると隣接する穴間の壁が薄くなり、加工後に崩壊してしまいやすくなります。わたしたちは特殊な光学系を使うことでレーザー加工につきもののテーパー(レーザー照射面と反対側の穴径の差)を最小にし、ほぼテーパーのないストレート加工を実現しました。それによって穴間の壁厚を最小にすることを可能にしました。
ザグリ
上面
底面
板厚:3.0mm ザグリ深さ:2.75mm(残し部分厚み0.25mm) 壁面角度≒86° 平坦度≦10㎛ Ra≦4㎛
壁面をできるだけ垂直にすること(底面の平坦部分をできるだけ広く確保すること)と、底面をできるだけ平たんにすることの2点が難しい部分です。硬いSiN基板はこれまで機械加工でも長い時間がかかりましたが、わたしたちはレーザー加工により機械加工と同等の品質と圧倒的な短納期を実現しました。
マシナブルセラミックス
入射穴
出射穴
アスペクト比14 [0.7mmt-Φ50μm]
微細・異形穴
穴径:□60×60μm板厚:0.30mmt
アスペクト比10 [0.7mmt-Φ50μm]
微細・狭ピッチ
板厚:1.5mmt(ザグリ深さ0.8mm)ザグリ寸法:□4.0mm
セラミックス(サファイア)
入射
0.3mmt-Φ55μm(マイクロクラックレス)
狭ピッチV溝
溝幅86μm深さ50μm/溝ピッチ100μm
セラミックス(ジルコニア)
0.12mmt-Φ45μm
板厚:1.00mmt穴径:Φ200μm
マイクロクラックレス
板厚:0.08mmtスリット幅:50μm
セラミックス(炭化ケイ素)
表面
裏面
アスペクト比7.0 [0.7mmt-Φ100μm]
ザグリ底面
ザグリ加工:□0.5mm(深さ0.2mm)
シリコン
Φ100μm[ピッチ1.20μm]マイクロクラックレス加工
切断
切断幅50μm(マイクロクラックレス)板厚:0.26mmt
ガラス(パイレックス)
深さ220μm(左)深さ110μm(右)深さ制御(数μmレベル)
ガラス(ソーダライム)
マイクロ流路
溝幅25μm~100μm
ステンレス(SUS316L)
出射面(×200倍)
出射面(×500倍)
Top/Φ55μm - BTM/Φ40μm
入射面(×200倍)
入射面(×500倍)
Top/Φ55μm - pitch/60μm
銅箔
Φ10μm狭ピッチ加工(隣接4μm千鳥格子)
チタン
高速穴(穴あけ+化学研磨)
表面(Φ100μm)
裏面(Φ80μm)
板厚:0.2mmt-Φ100μm 15,000穴
樹脂(ガラスエポキシ)
ブラインドビア:Φ40~100μm
樹脂(ポリイミド)
スリット幅24μm(残し幅6μm)